基本信息
| 标准名称： | 无焊连接 第3部分：可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 |
| 英文名称： | Solderless connections—Part 3:Solderless accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
电子元件 >>
安装、接线连接件 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
电工器件 >>
连接装置
|
| 发布部门： | 国家质量技术监督局 |
| 发布日期： | 2000-01-02 |
| 实施日期： | 2001-07-01 |
| 首发日期： | 2000-12-28 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国电子设备用机电件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 信息产业部电子工业标准化研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-04-17 |
| 页数： | 平装16开， 页数：23， 字数：39千字 |
| 书号： | 155066.1-17738 |
适用范围
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本标准还规定了从工业使用实际出发一些经验数据资料。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 安装 接线连接件 电气工程 电工器件 连接装置